真空金屬鍍層厚度測試儀

儀器配置

開(kāi)放式樣品腔 
精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現三維移動(dòng) 
雙激光定位裝置 
鉛玻璃屏蔽罩 
Si-Pin探測器 
信號檢測電子電路 
高低壓電源 
X光管 
高度傳感器 
保護傳感器 
計算機及噴墨打印機 性能優(yōu)勢滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求 
φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求 
高精度移動(dòng)平臺可精確定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度 
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊 
鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn) 
高分辨率探頭使分析結果更加精準 
良好的射線(xiàn)屏蔽作用 
測試口高度敏感性傳感器保護
技術(shù)指標
真空金屬鍍層厚度測試儀檢出限：可達2ppm，*薄可測試0.005μm元素分析范圍：硫（S）～ 鈾（U） 
同時(shí)檢測元素：*多24個(gè)元素，5層鍍層 
分析含量：2ppm～99.9%
鍍層厚度：50μm以?xún)龋糠N材料有所不同） 
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型 
相互獨立的基體效應校正模型 
多變量非線(xiàn)性回收程序 
重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃ 
電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源 
外觀(guān)尺寸： 576（W）×495（D）×545（H）mm 
重量：90kg