工作環(huán)境

環(huán)境溫度要求：15℃-30℃

環(huán)境相對濕度：<70%

工作電源：交流220±5V

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技術(shù)指標

分析元素范圍：K-U

同時(shí)可分析多達5層鍍層

分析厚度檢出限達0.005μm

高壓：5kV-50kV

管流：50μA-1000μA

測量時(shí)間：5s-300s

樣品腔尺寸：306mm×260mm

計數率:0-10000cps

長(cháng)效穩定X銅光管

脈沖處理器，數據處理快速準確

手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時(shí)尚

FP軟件，無(wú)標準樣品時(shí)亦可測量

半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷

采用SANX儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）

內置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)隨時(shí)觀(guān)測樣品

應用領(lǐng)域

X射線(xiàn)鍍層測厚儀電阻電容、螺栓、螺母、彈簧類(lèi)緊固件、PCB、FPC、LED、SMD、連接器、高壓開(kāi)關(guān)、天線(xiàn)、半導體、五金衛浴、汽車(chē)零部件、功能性電鍍件、珠寶、首飾、裝飾品、合金等