連接器及LED支架測厚儀技術(shù)參數

先進(jìn)的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同） 

重復性：可達0.1%

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 

同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達5層鍍層 

檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

穩定性：可達0.1%

SDD探測器：分辨率低至135eV

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃  

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合 

連接器及LED支架測厚儀性能優(yōu)勢 

1.精密的三維移動(dòng)平臺 

2.的樣品觀(guān)測系統 

3.先進(jìn)的圖像識別 

4.輕松實(shí)現深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換 

6.雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度 

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機自動(dòng)自檢、復位； 

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣； 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦； 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)； 

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示結果。

應用領(lǐng)域

連接器及LED支架測厚儀用于LED支架、PCB板、電子連接器、五金工具、半導體等產(chǎn)品的金屬鍍層厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定。