天津X熒光電鍍層測厚儀

技術(shù)參數

分析元素范圍：硫（S）- 鈾（U） 

同時(shí)檢測元素：多24種，多達5層鍍層，根據客戶(hù)的需求進(jìn)行配置 

檢出限：可達2ppm，薄可測0.005μm

分析含量：2ppm-99.9%

鍍層厚度：50μm以?xún)龋糠N材料有所不同） 

重復性：可達0.1%

穩定性：可達0.1%

SDD探測器：分辨率低至135eV

采用先進(jìn)的微孔準直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，對微小產(chǎn)品測試更準確

小光斑可達0.1mm

樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm

四種準直器組合 

儀器尺寸：690（W）×575（D）×660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）×395（D）×150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）×258（D）mm

X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1μm

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃-30℃ 

性能優(yōu)勢

精密的三維移動(dòng)平臺，測試不同規格產(chǎn)品更有優(yōu)勢

的樣品觀(guān)測系統，測試過(guò)程清晰觀(guān)測

先進(jìn)的圖像識別 

輕松實(shí)現深槽樣品的檢測 

四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換 

雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞 

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度 

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作 ，對操作人員要求不高

開(kāi)機自動(dòng)退出自檢、復位 ，不再人工檢測

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結果 

應用領(lǐng)域

X熒光電鍍層測厚儀產(chǎn)品廣泛應用半導體材料、電子元器件、汽車(chē)部件、五金工具、線(xiàn)路板、首飾、端子、鋁合金電鍍等企業(yè)中，在天津設有售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，方便周期企業(yè)的維護，大大降低了客戶(hù)的后期使用成本。