LED支架測厚儀技術(shù)參數

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達5層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）
重復性：可達0.1%
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
先進(jìn)的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃ 
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

LED支架測厚儀性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動(dòng)平臺
2.的樣品觀(guān)測系統
3.先進(jìn)的圖像識別
4.輕松實(shí)現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換
6.雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

應用領(lǐng)域

LED支架測厚儀不僅僅用于LED支架電鍍厚度測試，同時(shí)廣泛應用于電子連接器、五金工具、PCB板、半導體等產(chǎn)品的金屬鍍層厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定。