錫層光譜測厚儀鍍層作用

1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著(zhù)能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）
2.鍍鎳：打底用或做外觀(guān)，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì )影響到電性能里面的無(wú)源互調）
3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。(金*穩定，也*貴。)
4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。(銀性能好，容易氧化，氧化后也導電)

錫層光譜測厚儀適用范圍

錫層光譜測厚儀廣泛應用于汽車(chē)配件、五金工具、線(xiàn)路板、半導體框架、汽車(chē)空調設備、端子連接器、衛浴、首飾等。

工作原理

當輻射撞擊在比例器后，即轉換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線(xiàn)可由其后的鑒別電路記錄。
使用X射線(xiàn)原理測厚，將被測物置于儀器中，使待測部位受到X-射線(xiàn)的照射。此時(shí)，特定X-射線(xiàn)將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生，而檢測系統將其轉換為成比例的電信號，且由儀器記錄下來(lái)，測量X-射線(xiàn)的強度可得到鍍膜的厚度。

部分產(chǎn)品

x熒光鍍層測厚儀價(jià)格，鍍銀層無(wú)損測厚儀，x熒光鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍層測厚儀，錫層光譜測厚儀，鍍層膜厚測試儀，銅上鍍鎳金測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，國產(chǎn)X射線(xiàn)鍍層測厚儀，xrf鍍層膜厚測試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線(xiàn)鍍層膜厚儀，五金電鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，鍍金層無(wú)損X射線(xiàn)測厚儀，led支架鍍銀層測厚儀，X射線(xiàn)金鍍層測厚儀 ，銅鍍銀測厚儀，銅上鍍銀鎳層檢測儀，PCB線(xiàn)路板鍍層測厚儀，國產(chǎn)電鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x射線(xiàn)熒光鍍層測厚儀，鍍鎳無(wú)損電鍍測厚儀，鍍金層X(jué)射線(xiàn)無(wú)損測厚儀，金屬鍍層ROHS檢測儀