鍍金厚度測量?jì)xThick8000硬件

全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

高低壓電源

主機壹臺，含下列主要部件：

微焦斑X光管

大面積SDD電制冷半導體探測器

數字多道分析器

鍍金厚度測量?jì)x超高精度三維移動(dòng)平臺

開(kāi)放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩

電動(dòng)調節準直器

防撞激光保護器

激光定位裝置及圖像自動(dòng)對焦技術(shù)

軟件及其他

X射線(xiàn)熒光光譜儀FpThick分析軟件

計算機、打印機各一臺

儀器使用說(shuō)明書(shū)

標準附件

準直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種（已內置于儀器中）

鍍金厚度測量?jì)xThick8000技術(shù)指標

鍍金厚度測量?jì)x同時(shí)檢測元素：*多24個(gè)元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

先進(jìn)的微孔準直技術(shù)：*小孔徑達0.1mm,*小光斑達0.1mm

樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃