PCB線(xiàn)路板鍍層測厚儀thick8000技術(shù)指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

PCB線(xiàn)路板電鍍層測厚儀同時(shí)檢測元素：較多24個(gè)元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

先進(jìn)的微孔準直技術(shù)：較小孔徑達0.1mm,較小光斑達0.1mm

樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 較高速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

PCB線(xiàn)路板鍍層測厚儀thick8000性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動(dòng)平臺

2.的樣品觀(guān)測系統

3.先進(jìn)的圖像識別

4.輕松實(shí)現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換

6.雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞

7.PCB線(xiàn)路板電鍍層測厚儀采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機自動(dòng)自檢、復位；

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦；

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)；