國產(chǎn)X射線(xiàn)測厚儀Thick600基本參數

x射線(xiàn)層測厚儀針對不規則樣品進(jìn)行高度激光定位測試點(diǎn)分析；
軟件可分析5層25種元素鍍層；
通過(guò)軟件操作樣品移動(dòng)平臺，實(shí)現不同測試點(diǎn)的測試需求；
配置高分辨率Si-PIN半導體探測器，實(shí)現對多鍍層樣品的精準分析；
內置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)觀(guān)測樣品狀態(tài)；
高度激光敏感性傳感器保護測試窗口不被樣品撞擊。
外觀(guān)尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm 
樣品臺尺寸：230(W)×210(D)mm
移動(dòng)范圍：50(X)mm， 50(Y)mm
Z軸升降平臺升降范圍：0-140mm

國產(chǎn)X射線(xiàn)測厚儀Thick600產(chǎn)品優(yōu)勢

x射線(xiàn)測厚儀樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)前處理
可快速對樣品做定性分析
對樣品可做半定量或準定量分析
譜線(xiàn)峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無(wú)損分析
試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
設備可靠、維修、維護簡(jiǎn)單
便捷、低廉的售后服務(wù)保證
快速：一般測量一個(gè)樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理。
無(wú)損：物理測量，不改變樣品性質(zhì)
準確：對樣品可以精確分析
直觀(guān)：直觀(guān)的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快
環(huán)保：檢測過(guò)程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水

技術(shù)指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 

同時(shí)檢測元素：*多24個(gè)元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

先進(jìn)的微孔準直技術(shù)：*小孔徑達0.1mm,*小光斑達0.1mm

樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合 

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃ 
 

性能優(yōu)勢 

1.精密的三維移動(dòng)平臺 

2.的樣品觀(guān)測系統 

3.先進(jìn)的圖像識別 

4.輕松實(shí)現深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換 

6.雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度 

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機自動(dòng)自檢、復位； 

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣； 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦； 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)； 

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示結果。