EDX-T是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線(xiàn)熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦精準分析。能更好地滿(mǎn)足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區鍍層厚度測試需求。

應用領(lǐng)域
分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層;
測量超小樣品,直徑≤0.1mm
印刷線(xiàn)路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及電鍍液分析
測量電子工業(yè)或半導體工業(yè)中的功能性鍍層

設計亮點(diǎn)
全新上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試?？勺兘垢呔p攝像頭,搭配距離補正系統,呈現全高清廣角視野,更好地滿(mǎn)足微小產(chǎn)品、臺階、深槽、沉孔樣品的測試需求。獨立的高精度伺服電機擴大XY平臺移動(dòng)范圍,可多點(diǎn)編程、網(wǎng)格編程、矩陣編程,自動(dòng)完成客戶(hù)多個(gè)產(chǎn)品及多個(gè)測試點(diǎn)的連續測量,大大提高測樣效率。自帶數據校正系統,保證測量數據的穩定性。