Thick 8000 電鍍層厚度測試儀

電鍍層厚度測試儀性能優(yōu)勢

精密的三維移動(dòng)平臺
的樣品觀(guān)測系統
先進(jìn)的圖像識別
輕松實(shí)現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換
雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開(kāi)機自動(dòng)退出自檢、復位
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結果

電鍍層厚度測試儀技術(shù)指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用先進(jìn)的微孔準直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

測試實(shí)例

在保證計數率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩定性、降低檢測限。

Thick 8000電鍍層厚度測試儀檢測譜圖

某國外儀器檢測譜圖

11次測量結果（Au-Cu)的穩定性數據對比如下：

Thick800A 電鍍層厚度測試儀

1、儀器概述

    鍍層膜厚是電鍍產(chǎn)品的重要技術(shù)指標，關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。 Thick800A鍍層測厚儀是SANX集多年的經(jīng)驗，研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款膜厚測試儀器，配備移動(dòng)平臺，可全自動(dòng)軟件操作，并進(jìn)行多點(diǎn)測試，檢測結果更加精準。

2、性能優(yōu)勢

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線(xiàn)屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

3、技術(shù)指標

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時(shí)分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線(xiàn)性回收程序
長(cháng)期工作穩定性高
度適應范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

4、測試實(shí)例

鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀(guān)的作用。這里以測試客戶(hù)的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實(shí)際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測試，其測試位置如圖。

銅鍍鎳件X射線(xiàn)熒光測試譜圖

銅鍍鎳件測試值

結論

實(shí)驗表明，使用Thick800A 儀器對鍍件膜厚測試，結果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。

Think600 電鍍層厚度測試儀

1、儀器概述

    Think600鍍層測厚儀使用高效而實(shí)用的正比計數盒和電制冷探測器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿(mǎn)足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優(yōu)勢

長(cháng)效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
采用信噪比增強器（SNE）
內置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)隨時(shí)觀(guān)測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時(shí)尚
Fp軟件，無(wú)標準樣品時(shí)亦可測量

3、技術(shù)指標

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測量穩定性可達1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）
測量時(shí)間：40秒（可根據實(shí)際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610（L）x 355（W）x 380（H）mm
儀器重量：30kg

EDX600

1、儀器概述

    EDX600是集SANX儀器多年貴金屬檢測技術(shù)和經(jīng)驗，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來(lái)滿(mǎn)足貴金屬成分檢測的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。
    EDX600貴金屬檢測儀使用高效而實(shí)用的正比計數盒探測器，以實(shí)在的價(jià)格定位，滿(mǎn)足貴金屬的成分檢測的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優(yōu)勢

專(zhuān)業(yè)貴金屬檢測、鍍層厚度檢測
智能貴金屬檢測軟件，與儀器硬件相得益彰
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線(xiàn)性回收程序

3、技術(shù)指標

元素分析范圍：從鉀（K）到鈾（U）
測量對象：固體、液體、粉末
分析檢出限可達：1ppm
分析含量一般為：1ppm到99.9%
多次測量重復性可達：0.1%
長(cháng)期工作穩定性為：0.1%
外觀(guān)尺寸：430×380×355mm
樣品腔尺寸：306×260×78mm
重量：30kg

4、標準配置

單樣品腔。
正比計數盒探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
X光管