應用領(lǐng)域

電鍍膜厚檢測儀廣泛應用于電子連接器企業(yè)、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業(yè)、電鍍及電鍍加工企業(yè)、五金工具企業(yè)、印刷線(xiàn)路板企業(yè)、電子和半導體企業(yè)，完善的質(zhì)量體系和售后服務(wù)團隊，保證了用戶(hù)的使用和后期維護。

電鍍膜厚檢測儀技術(shù)指標

X射線(xiàn)激發(fā)系統 垂直上照式X射線(xiàn)光學(xué)系統
空冷式微聚焦型X射線(xiàn)管，Be窗
標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
X射線(xiàn)管：管電壓50KV，管電流1mA
可測元素：Ti～U
檢測器：正比計數管
樣品觀(guān)察：CCD攝像頭
測定軟件：薄膜FP法、檢量線(xiàn)法
Z軸程控移動(dòng)高度 20mm

軟硬件配置

硬件：主機壹臺，含下列主要部件： 
(1)   X光管                  (2) si-pin探測器
(3) 信號檢測電子電路        (4) 高精度二維移動(dòng)平臺
(5) 高清晰攝像頭            (6)高低壓電源
(7)  開(kāi)放式樣品腔            (8） 雙激光定位裝置
(9)  鉛玻璃屏蔽罩
軟件及其他：電鍍膜厚檢測儀分析軟件