電鍍膜厚測試儀技術(shù)指標

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型

相互獨立的基體效應校正模型

多變量非線(xiàn)性回收程序

長(cháng)期工作穩定性高

度適應范圍為15℃至30℃

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層

一次可同時(shí)分析多達五層鍍層

薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

電鍍膜厚測試儀性能優(yōu)勢

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線(xiàn)屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

小φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度

測試實(shí)例

鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀(guān)的作用。這里以測試客戶(hù)的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測試效果。

以下使用Thick800A電鍍膜厚測試儀對銅鍍鎳樣品實(shí)際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測試，其測試位置如圖。

銅鍍鎳件電鍍膜厚測試儀試譜圖

銅鍍鎳件測試值

應用領(lǐng)域

電鍍膜厚測試儀廣泛應用于電子連接器企業(yè)、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業(yè)、電鍍及電鍍加工企業(yè)、五金工具企業(yè)、印刷線(xiàn)路板企業(yè)、電子和半導體企業(yè)